半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，多家滬市集成電路公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，展現(xiàn)出行業(yè)良好的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。受益于下游領(lǐng)域需求回暖、AI應(yīng)用端市場(chǎng)認(rèn)同度的持續(xù)提升等，科創(chuàng)板一批半導(dǎo)體設(shè)備、材料公司的業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。而近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料等上游支撐領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有、從小到大的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系和制造體系得以不斷完善。

　　展望前景，業(yè)界樂(lè)觀看待集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)復(fù)蘇。Canalys預(yù)計(jì)，2024年可穿戴腕帶設(shè)備的增長(zhǎng)率將達(dá)到10%，全球智能手表出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)17%，全球智能手機(jī)出貨量將復(fù)蘇3%至11.8億臺(tái)。

　　下游回暖

　　多家芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)亮眼

　　智能手機(jī)和PC的出貨量恢復(fù)性增長(zhǎng)，以及可穿戴設(shè)備出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)，為芯片設(shè)計(jì)公司帶來(lái)了顯著的業(yè)績(jī)提升。根據(jù)最新數(shù)據(jù)，2024年1至5月，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量1.15億部，同比增長(zhǎng)11.1%。受益于此，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出。

　　韋爾股份系模擬芯片龍頭企業(yè)，主要從事半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，公司預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)13.08億元至14.08億元，同比增加754.11%至819.42%，盈利能力回暖信號(hào)明顯，公司重回穩(wěn)健增長(zhǎng)通道。

　　南芯科技從事電源及電池管理相關(guān)芯片研發(fā)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本、平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域。隨著以手機(jī)為代表的消費(fèi)終端客戶充電功率逐步提升，帶動(dòng)公司大功率充電產(chǎn)品滲透率提升，同時(shí)公司在報(bào)告期內(nèi)完善在智能手機(jī)整體充電鏈路的產(chǎn)品布局，實(shí)現(xiàn)有線充電、無(wú)線充電、屏驅(qū)動(dòng)芯片和鋰電保護(hù)芯片等全覆蓋，提高單機(jī)價(jià)值量，公司預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.32億元至13.02億元，較上年同期增長(zhǎng)86.51%至97.11%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.03億元至2.21億元，較上年同期增長(zhǎng)101.28%至119.16%。

　　匯頂科技主要為智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體軟硬件解決方案，公司主要產(chǎn)品包括指紋傳感器、光線傳感器等，公司預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.6億元左右，同比增長(zhǎng)11.8%左右；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.17億元左右，同比扭虧為盈。

　　樂(lè)鑫科技從事低功耗的無(wú)線通信芯片的研發(fā)、銷(xiāo)售，下游應(yīng)用市場(chǎng)廣泛，包括智能家居、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司在1至5月業(yè)績(jī)情況公告中稱，受益于下游各行業(yè)不斷提升的數(shù)智化滲透率，公司預(yù)計(jì)2024年1至5月實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1.19億元左右，與上年同期相比，將增加6560萬(wàn)元左右，同比增加123.51%左右。

　　半導(dǎo)體設(shè)備、材料迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇

　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐的許多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無(wú)到有、從小到大的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和制造體系得以不斷完善，目前設(shè)備端已覆蓋刻蝕、薄膜沉積、CMP、量檢測(cè)、清洗、涂膠顯影等多個(gè)半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，材料端已覆蓋硅片、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材、封裝基板及引線框等部分封裝材料領(lǐng)域。半導(dǎo)體設(shè)備、材料公司的業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。

　　華海清科推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)12英寸化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)裝備，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)CMP裝備領(lǐng)域的本土化發(fā)展。公司預(yù)計(jì)2024半年度營(yíng)業(yè)收入14.5億元至15.2億元，較上年同期增長(zhǎng)17.46%至23.13%。從推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的12英寸CMP設(shè)備，到如今第500臺(tái)順利交付，公司成功推動(dòng)國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備領(lǐng)域的本土化發(fā)展。

　　國(guó)內(nèi)碳化硅襯底龍頭企業(yè)天岳先進(jìn)，在導(dǎo)電型碳化硅襯底領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)后來(lái)居上，2023年市場(chǎng)規(guī)模躍居全球前二。在全球廠商的導(dǎo)電型碳化硅襯底仍以6英寸為主的情況下，天岳先進(jìn)的8英寸襯底已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，是繼 Wolfspeed后全球第二家宣布批量供應(yīng)8英寸襯底的廠商，并已經(jīng)進(jìn)入了博世、英飛凌等海外一線器件企業(yè)的供應(yīng)體系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品出口。公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.8億元至9.8億元，同比增長(zhǎng)100.91%至123.74%。

　　安集科技預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.57億元至8億元，同比增加31.67%至39.15%；扣非后凈利潤(rùn)2.12億元至2.23億元，同比增長(zhǎng)31.87%至38.71%。

　　富創(chuàng)精密預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.8億元至15.3億元，同比增長(zhǎng)78.63%至84.66%。公司專(zhuān)注于金屬材料零部件精密制造技術(shù)，生產(chǎn)的金屬材料零部件廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備中，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司的發(fā)展提供有力支持。

　　存儲(chǔ)行業(yè)快速增長(zhǎng)

　　存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的供需結(jié)構(gòu)逐步改善，價(jià)格復(fù)蘇趨勢(shì)日益明顯，科創(chuàng)板存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)搶眼。

　　瀾起科技主要產(chǎn)品包括互連類(lèi)產(chǎn)品線以及津逮服務(wù)器產(chǎn)品線，客戶包括三星、美光、海力士等存儲(chǔ)原廠。2024年上半年，隨著存儲(chǔ)行業(yè)的復(fù)蘇、AI服務(wù)器需求量快速增長(zhǎng)，公司DDR5滲透率持續(xù)提升，高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨。公司預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.65億元，較上年同期增長(zhǎng)79.49%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.83億元至6.23億元，較上年同期增長(zhǎng)612.73%至661.59%

　　佰維存儲(chǔ)從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，下游廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)、移動(dòng)存儲(chǔ)等領(lǐng)域。受益于下游手機(jī)和PC需求復(fù)蘇，疊加存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲因素，公司預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31億元至37億元，同比增長(zhǎng)169.97%至222.22%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.8億元至3.3億元，扭虧為盈。

　　普冉股份從事非易失性存儲(chǔ)器芯片及基于存儲(chǔ)芯片的衍生芯片的設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，目前主要產(chǎn)品包括NORFlash和EEPROM，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、家電、工業(yè)控制、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。公司憑借低功耗、高可靠性等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，2024年1至5月出貨量累計(jì)約35億顆，較去年同期翻番，目前在手訂單1.7億元左右(含稅)。公司2024年4至5月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.38億元左右，較去年同期增長(zhǎng)131%左右。

　　業(yè)內(nèi)專(zhuān)家認(rèn)為，隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇以及人工智能在應(yīng)用領(lǐng)域的加快落地，集成電路行業(yè)依托穩(wěn)步增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，堅(jiān)持自強(qiáng)自立，積極推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，不斷拓展市場(chǎng)空間，有望迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)周期。